加工工艺分为两种:有铅SMT贴片、无铅SMT贴片,可加工的元件规格封装为:BGA,QFP,TQFP,QFN,PLCC,SOP,TSSOP,SOIC,1812、1206,0805,0603,0402等。
可代钢网:激光钢网/电抛光蚀刻钢网。插件后焊加工、测试、组装:
加工模式分两种:小批量插件后焊加工生产,看数量而定;一般情况3-5个工作日内交货(如有SMT贴片一起另计)
大量插件后焊批量生产,一般情况5-7个工作日内交货;分为两种:有铅插件后焊加工和、无铅插件后焊加工。
波峰焊:将熔化的焊料经专业设备喷流而成设计需要的焊料波峰,使预先装有电子元器件的pcb通过焊料波峰,实现元器件与pcb焊盘之间的连接。
smt表面组装技术是一组技术密集、知识密集的技术群,涉及元器件的封装、电路基板技术、印刷技术、自动控制技术、软钎焊技术、物理、化工、新塑料材料等多种专业和学科。
表面贴装技术的关键取决于所拥有的设备,也就是smt的硬件设施;二者是装联工艺,smt的软件技术;三是电子元器件,它既是smt的基础,更是smt行业发展的动力所在。
SMT贴片加工是指在PCB裸板上将电子元器件等物料贴装在上面的过程。它是目前电子组装行业较为流行的的加工技术。SMT贴片加工流程由多道工艺组成,其制程中的工艺控制决定加工成品质量。接下来我们将为您详细介绍SMT贴片加工的加工流程。
物料采购加工及检验:
物料采购员根据客户提供的BOM清单进行物料原始采购,确保生产基本无误。采购完成后进行物料检验加工,如排针剪脚,电阻引脚成型等等。检验是为了更好地确保生产质量。
技术支持:优诺科技
技术支持:沈阳市丰和信息技术中心
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